| 材料与性能 |
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| 介孔SiO2的有机化修饰及其对环氧树脂拉伸性能的影响
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焦剑1;刘攀博1;邹亮1 |
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收稿日期 2009-10-9
修回日期
网络版发布日期
2010-1-25
接受日期
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摘要 利用正硅酸乙酯（TEOS）及γ-氨基丙基三甲氧基硅烷（APTMS）共缩聚合成了蠕虫状的介孔二氧化硅（SiO2）；研究了有机化修饰对介孔SiO2结构的影响；采用熔融共混法制备了环氧树脂/介孔SiO2复合材料，并研究了复合材料的拉伸性能。结果表明，APTMS的引入使介孔SiO2的有序性变差，孔径、孔容及比表面积减小，当介孔SiO2中APTMS的含量达到20 %时，介孔结构消失；当介孔SiO2的用量为2 %～10 %时，环氧树脂/介孔SiO2复合材料的拉伸强度和断裂韧性的提高较为显著，但断裂伸长率变化不大。
关键词
介孔二氧化硅
有机化修饰
环氧树脂
有机-无机互穿网络
拉伸性能
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| 对应的英文版文章:15245 |
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| 通讯作者:
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